了解下東莞SMT貼片加工的MARK點,一起來看看它的重要性

在東莞PCBA加工中，我們會有一個常用的點叫MARK點。它是在SMT貼裝工藝中為所有元件的貼裝提供基準(zhǔn)點，因此MARK對SMT生產(chǎn)至關(guān)重要。MARK是由標(biāo)記點、特征點和工空曠組成的，要求mark點標(biāo)記為實心圓，見一直徑1.0毫米，大直徑一般為3.0毫米，在mark點標(biāo)記周圍地區(qū)有一塊沒有其他電路特征或標(biāo)記的空曠面積。空曠區(qū)圓半徑R大于等于2R,R為MARK點的半徑，R到達3R時，機器識別效果更好。

在東莞SMT貼片加工中，Mark點一般分為三種：

1、單板MARK，貼裝單片PCB時需要用到在PCB板上。

2、拼板MARK，貼裝拼板時在PCB時需要用到，一般在工藝邊上。

3、局部MARK，用以提高貼裝某些原器件的精度，比如QFP,BGA封裝。

另外設(shè)計MARK點時一定要注意：1、拼板工藝與不拼板的單板，至少三個點呈L形分布，且對角MAR點關(guān)于中心不對稱。2、如果雙在都貼裝原件，每一頁都需要放置MARK，3、需要拼板的單板上要有MARK點，如果沒有放置位置，擋板上可以沒有，4、集成電路影響中心間距小于0.65毫米的芯片需要在長邊、對角線上一個MARK點。

其它新聞：

東莞PCBA加工廠家揭秘回流焊和波峰焊作用與區(qū)別

解決行業(yè)內(nèi)卷的壓力東莞PCBA廠家必須處理這幾個嚴重問題

東莞PCBA工程師介紹功放PCBA板方案開發(fā)的具體步驟與方法：